覆铜板资讯

部级期刊
主管单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
主办单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
出版周期：双月刊
出版地区：陕西
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杂志简介

覆铜板资讯杂志 作者投稿咨询

《覆铜板资讯》杂志是部级期刊，创办于1997年，发行周期是双月刊。由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主管。该刊已被维普收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏等主流学术数据库收录，本站非杂志官网。

3
年发文量
3.7
期刊他引率
0.257
总被引量
6.5
被引半衰期
0.819
引用半衰期
约1个月内
审稿周期
祝大同
主编
双月刊
出版周期
陕西
出版地区
一级发文领域：
电子电信 经济管理 化学工程 金属学及工艺 一般工业技术 轻工技术与工程 自动化与计算机技术 文化科学 理学
二级发文领域：
电子电信 / 微电子学与固体电子学 经济管理 / 产业经济 化学工程 / 合成树脂塑料工业 经济管理 / 国民经济 金属学及工艺 / 金属学 一般工业技术 / 材料科学与工程 化学工程 / 硅酸盐工业 经济管理 / 企业管理 金属学及工艺 / 金属材料
主要资助项目：
广西壮族自治区自然科学基金 广西研究生教育创新计划 国家自然科学基金 湖北省自然科学基金 广东省教育部产学研结合项目 教育部科学技术研究重点项目 陕西省教育厅自然科学基金
主要资助课题：
广西壮族自治区自然科学基金(0832242) 国家自然科学基金(51073180) 湖北省自然科学基金(2007ABA158) 教育部科学技术研究重点项目(212175)
栏目设置：
CCLA创建30周年纪念文章选登 会议及展会报道 市场与产业研究 覆铜板产品与技术 原材料与设备
收录信息：
维普收录(中) 国家图书馆馆藏 上海图书馆馆藏

覆铜板资讯期刊介绍

《覆铜板资讯》是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主管的全国性电子类期刊，创刊于1997年，全年定价：280.00元/期，双月刊。该杂志以刊登电子科学论文、评价电子科研成果、探讨电子教学规律、传播电子教学经验、开展电子学术讨论、报道电子研究动态、提供国内外电子信息为主旨，引领电子前沿和热难点问题研究，助电子经学者成长。该刊级别为部级期刊，欢迎广大读者订阅。

《覆铜板资讯》期刊栏目主要有：CCLA创建30周年纪念文章选登 会议及展会报道 市场与产业研究 覆铜板产品与技术 原材料与设备

覆铜板资讯投稿须知

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（5）请在正文前提供中文论文摘要200-300字，关键词3－5个。

覆铜板资讯期刊评价报告

年度 2015 2016 2017 2018 2019 2020
影响因子 0.03 0.028 0.034 0.118 0.06 0.2
立即指数 67 72 59 51 50 50
发文量 3.5 1.7 2.77 2.13 3.17 3
引用半衰期 0.704 0.622 0.872 0.854 0.768 0.819
被引半衰期 3.58 2.56 6 4.75 9.83 6.5
被引次数 0.064 0.118 0.065 0.13 0.145 0.257
期刊他引率 0.5 1 1 0.3 4.1 3.7
平均引文率

覆铜板资讯文献分析

1、主要引证文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《印制电路信息》 111
2 《绝缘材料》 40
3 《印制电路资讯》 21
4 《玻璃纤维》 13
5 《热固性树脂》 12
6 《电子与封装》 9
7 《中国胶粘剂》 9
8 《中国塑料》 9
9 《电镀与涂饰》 8
10 《电子元件与材料》 7

2、主要参考文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《印制电路信息》 75
2 《绝缘材料》 25
3 《热固性树脂》 21
4 《高分子材料科学与工程》 12
5 《化工新型材料》 8
6 《纤维复合材料》 7
7 《绝缘材料通讯》 6
8 《印制电路资讯》 6
9 《工程塑料应用》 6
10 《中国塑料》 6

覆铜板资讯主要发文机构分析

序号 机构名称 发文量 相关发文主题
1 广东生益科技股份有限公司 112 覆铜板；挠性；电路；挠性覆铜板；印制电路
2 中国覆铜板行业协会 88 覆铜板；CCLA；覆铜板行业；进出口；出口
3 中国电子材料行业协会 46 覆铜板；印制电路；电路；电路板；印制电路板
4 《覆铜板资讯》编辑部 41 覆铜板；行业协会；电路；覆铜板行业；CCL
5 南美覆铜板厂有限公司 29 线路板；覆铜板；基板；印制线；印制线路板
6 安徽铜都铜业股份有限公司 11 铜箔；电解铜；电解铜箔；电解；电解工艺
7 广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂 9 覆铜板；人力资源；VOCS；员工管理；真空
8 湖北省化学研究院 8 唑啉；覆铜板；改性；苯并噁嗪；噁唑
9 华烁科技股份有限公司 8 介电；覆铜板；苯并噁嗪；树脂；涂胶
10 浙江华正新材料股份有限公司 7 导热；封装；高导热；可靠性；基板

覆铜板资讯期刊文献

  • 向产品质量要经济效益 作者：唐翔千；生益科技
  • 迎接我国覆铜板业创新发展的又一个春天——CPCA SHOW 2018报道 作者：李小兰；
  • 2017年我国大陆地区覆铜板进出口情况与分析 作者：本刊编辑部；
  • 日本PCB基板材料2017年问世新品评述(下) 作者：祝大同；中电材协覆铜板材料分会
  • 浅析高频覆铜板的开发要点(二) 作者：师剑英；陕西生益科技有限公司
  • 航天航空层压板制造技术 作者：辜信实；中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会
  • 超高玻璃化温度覆铜板 作者：张洪文；
  • 低传送损失基材及其介电特性评价技术 作者：龚莹; 登内駿介；
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全年订价：￥280.00 出版周期：双月刊

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基本信息

  • 主办单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
  • 主管单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
  • 出版地区：陕西
  • 出版周期：双月刊
  • 创刊时间：1997
  • 本站类型：咨询类非杂志官网

主要发文机构及发文量

  • 广东生益科技股份有限公司（112）
  • 中国覆铜板行业协会（88）
  • 中国电子材料行业协会（46）
  • 《覆铜板资讯》编辑部（41）
  • 南美覆铜板厂有限公司（29）
  • 安徽铜都铜业股份有限公司（11）
  • 广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂（9）
  • 湖北省化学研究院（8）
  • 华烁科技股份有限公司（8）

主要发文主题及发文量

  • 覆铜板（940）
  • 电路（240）
  • 树脂（188）
  • 印制电路（175）
  • 电路板（163）
  • 基板（155）
  • 铜箔（149）
  • 印制电路板（132）
  • 环氧（120）

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